陶瓷電路板是根據客戶提供CAD圖紙通過電化學工藝加工獲得成品，陶瓷電路板作為具有高導熱和高介電常數的功能基材，適用于衛星定位，高精密醫療設備，電子通訊產品芯片等重要領域。還可以根據客戶的不同需求，選擇不同種類和厚度的功能陶瓷材料定制加工成特殊功能的陶瓷電路板。

陶瓷墊塊是通過電化學工藝加工獲得成品厚度公差控制在（±10μm），通過超高精密劃片工藝，獲得成品精度尺寸達0.8x0.8㎜。作為高導熱承載體廣泛應用于微電子、衛星定位等光電子領域。

叉指電極是通過電化學工藝加工獲得超精細電路，線寬線距達（70,70μm）。作為傳感器，聲表面波濾波器，微波射頻等電信號傳輸核心部件，廣泛應用于移動通信、醫療檢測、環境在線監測等重要領域。

金錫共晶是通過電化學工藝加工獲得高精度、高導熱AuSn20共晶，熔點在300℃可控。在大功率器件的高導熱封裝，微型光電器件的高可靠封裝領域中獲得應用。預成型片可應用于各種熔點范圍下的精密封裝。

電子封裝電化學實驗室