-
氮化鋁陶瓷基體叉指電極
說明：在氮化鋁表面形成的線路后，加工成叉指電極。
應用：電化學傳感器用叉指電極。
-
氮化鋁鍍金
.jpg)
.jpg)
.jpg)
說明：氮化鋁帶圖形鍍金。
應用：激光器組件，陶瓷墊塊。
-
氮化鋁陶瓷墊塊
說明：采用DPC工藝，在氮化鋁表面形成金的陶瓷墊塊。
應用：大功率激光器封裝使用。
-
含有阻焊油墨的氮化鋁陶瓷鍍金線路
說明：PDC工藝在氮化鋁表面加工金線路后，涂覆綠色組焊油墨。
應用：半導體激光器組件封裝。
-
氮化鋁陶瓷基體叉指電極
.jpg)
.jpg)
.jpg)
說明：在氮化鋁表面形成的線路后，加工成叉指電極。
應用：生物傳感器用叉指電極。
-
氮化鋁陶瓷鍍金線路
說明：采用DPC工藝，在氮化鋁表面形成金的線路。
應用：半導體激光器件封裝。
-
氮化鋁陶瓷通孔和側孔加工
說明：氮化鋁采用激光加工通孔后，電沉積銅層。實現中間和側面通孔加工。
應用：大功率激光組件。
-
藍膜覆蓋包裝發貨
說明：使用藍膜保護樣品，包裝發貨，適合后續擴晶處理。
應用：方便客戶，保護樣品，避免運輸中間損壞。
-
氮化鋁鍍金錫
說明：氮化鋁鍍金錫圖形化。
應用：半導體封裝。
-
氮化鋁預鍍金錫
說明：氮化鋁預鍍金，再帶圖形鍍金錫。
應用：激光器組件，芯片承載。
-
高分子薄膜電鍍金
說明：高分子薄膜濺射金屬后鍍金，再融掉高分子薄膜。
應用：超薄金屬薄膜提取。
-
氮化鋁鍍金
說明：0.38氮化鋁鍍銅圖形化，化學鍍鎳浸金后涂覆阻焊油墨。
應用：多芯片LED基座。
-
氮化鋁鍍金
說明：氮化鋁激光打孔后，帶圖形鍍金。
應用：集成電路承載塊。
-
氮化鋁激光打孔磁控濺射
說明：氮化鋁激光打孔4000個，進行磁控濺射。
應用：陶瓷通孔金屬化。
-
氮化鋁雙面鍍金墊片
說明：0.38mm厚度氮化鋁雙面鍍金圖形化。
應用：激光器用散熱墊片。
-
氮化鋁雙面鍍金圖形化
說明：1.00mm厚度氮化鋁雙面鍍金圖形化。
應用：電路組裝基板。
-
氮化鋁通孔鍍銅
說明：0.86mm厚度氮化鋁通孔鍍銅。
應用：多孔散熱片。
-
氮化鋁雙面圖形鍍金
說明：1.00mm厚度氮化鋁雙面鍍金后圖形化。
應用：電路組裝基板。
-
氮化鋁異形鍍金
說明：0.50mm厚度氮化鋁異形加工后雙面鍍金。
應用：電路基板。
-
氮化鋁陶瓷半孔板
說明：0.635mm厚度氮化鋁陶瓷半孔加工。
應用：LED倒裝封裝
-
氧化鋁鍍厚銅
說明：1.2mm厚度氧化鋁表面鍍200μm厚銅。
應用：射頻電源電路基板。
-
氮化鋁帶孔圖形化
說明：氮化鋁激光打孔后電鍍金的圖形。
應用：光電芯片電路。
-
氧化鋁鍍金精細線路
說明：氧化鋁表面精細線路鍍金。
應用：電化學傳感器。
-
氮化鋁金錫共晶
說明：氮化鋁電鍍金后，電鍍金錫共晶。
應用：激光器芯片焊墊。
-
氮化鋁鍍金異形圖形
說明：0.80mm厚度氮化鋁雙面鍍金后圖形化加工。
應用：激光器連接片。
-
氮化鋁鍍金圖形
說明：0.38mm厚度氮化鋁雙面鍍金后圖形化加工。
應用：激光器連接片。
-
氮化鋁鍍金焊墊
說明：0.38mm厚度氮化鋁雙面鍍金作為熱沉。
應用：激光器芯片熱沉。
-
氧化鋁精細線路電鍍金
說明：0.3８mm厚度氧化鋁精細線路鍍金。
應用：傳感器。
-
氮化鋁鍍銅
說明：氮化鋁鍍銅圖形化，化學鍍鎳浸金后涂覆阻焊油墨。
應用：多芯片LED基座。
-
力道氧化鋁測試基板
說明：氧化鋁鍍銅后，精密圖形化加工化學鍍鎳金的測試板
應用：力道宣傳測試板
? 2012 - 2022 Leadao. All Rights Reserved. 力道電子材料有限公司 版權所有 微博@力道精工
◇ 厚樸〖HOPE〗工作室設計 ◇ 電子封裝電化學實驗室粵ICP備12048141號
